碳化硅是一種可以用于制作功率器件，顯著提高電能利用率的第三代化合物半導體材料。半導體產業的基石是芯片，半導體材料又是制作芯片的核心材料，由此可以得知，半導體材料的發展和更新換代是半導體產業持續健康發展的重要物質和技術基石。而碳化硅材料又因其高禁帶寬度，高電導率，高熱導率的極佳物理性能在一眾半導體材料中脫穎而出，被認為是未來最被廣泛使用的半導體材料。

那性能極佳的碳化硅材料，為什么是在未來才具有廣闊的應用空間，這就要從他的特性來說起了。碳化硅的硬度極大，僅次于金剛石，因此可以作為砂輪等磨具的磨料，但在它具有高硬度特性的同時，也具有高脆性和低斷裂韌性的特點，這會極大影響加工精度，從而增加加工難度和成本。因此，只有在加工技術取得一定突破，解決這個問題的未來，碳化硅這種材料才會被廣泛應用于半導體芯片的制作。目前針對這個問題的研究分為兩個方向，一是對硬脆材料的研磨機理的探索，二是對碳化硅的拋光加工研究，從兩個不同方向去探索解決碳化硅高脆性和低斷裂韌性特點的辦法，從而提高其利用效率并降低利用成本。

碳化硅器件目前應用較好的領域一是5G基建領域的通信電源，二是新能源汽車充電樁的電源模塊，以及大數據中心，工業互聯網的服務器電源，還有特高壓的應用柔性書店直流斷路器等領域。

由此可見，碳化硅材料具有廣闊的發展前景。在解決了目前應用難題的未來碳化硅器件市場也將迎來快速增長。

*文章僅為個人觀點，不作為技術參考。具體操作請在技術人員指導下進行。

*文章內容來自今日半導體,存在侵權請告知刪除！

旭騰科技作為專業的設備制造廠商，可根據客戶需求定制您需要的滿意產品，有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索旭騰科技了解更多信息。