光刻膠市場規模從10年至今一直在擴大，據統計，10年至今，這一數值的年均復合增長率在5.4%左右。那個，市場前景如此廣闊的光刻膠究竟是什么呢？我們一起來了解一下。

半導體光刻膠是利用光化學反應，經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩膜版轉移到代加工基片上的圖形轉移媒介，其作用原理是利用紫外光，準分子激光，電子束，離子束，X射線等光源的照射或輻射光刻膠，使其溶解度發生變化，最終得以在晶圓上刻蝕出需要的圖形。在集成電路和半導體器件的微細加工方面，光刻膠可謂功勛卓著。同時，在平板顯示，LED，PCB印雙線路板等過程中，光刻膠也占據著一席之地。

主要成分和溶劑共同組成了光刻膠。主要成分包括樹脂，單體，光引發劑和添加助劑，樹脂和單體在其中占據了極大比重，一般樹脂會占據主要成分的50%-60%，單體則是35%-45%不等。溶劑是光刻膠中含量最大的成分，可以讓光刻膠的各組成部分溶解到一起，是后續光刻化學反應的重要介質。以上就是關于光刻膠的運行機制和組成要素的全部.

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