1

wafer size

200mm/300mm

adaptor/insert

2

Max number of load port

2

3

number of  process chamber

6

LORDLOCK，S1-S4,cooling

4

Process temperature

50-400℃

165℃，300℃，235℃，195℃（±20℃）

5

Temperature Accuracy

±1%

6

N2 Load Lock(O2 Concentration)

Install

≤ 15ppm@30min

7

cooling

20±5℃

P.C.W

8

Aigner/BUFFER

200mm/300mm

Optional

9

WPH

50PCS/H

10

All equipment

1725 x 2405 x 2200 (W x D x H mm)

WxDxH

11

EFEM

1725 x 855 x 2200 (W x D x H mm)

WxDxH

12

PM

1725 x 1550 x 2200 (W x D x H mm)

WxDxH