2020年9月29日下午，濟寧高新區舉行了第三代半導體碳化硅長晶及功率芯片的項目簽約儀式.這個項目包括外延材料、晶圓制定，芯片封裝，應用器件四大環節。

據了解，這次項目落戶濟寧高新區，不僅有利于提高高新區的科技創新能力和國際科技合作水平，也會極大促進整個半導體行業的新材料產業業態豐富，新材料產業鏈條的延伸發展，培育新材料產業群有著極大的促進作用。

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