芯片是現代電子產品的核心部件，在電子產品中所起的作用相當于人類大腦對人體各功能實現的作用，是十分重要的。而現今時代又是科技的時代，機械逐漸的在代替人工，電子產品在我們的生活中隨處可見，不可或缺。那么作為電子產品“大腦”的芯片也必然市場巨大，那為什么進入芯片市場生產芯片的商家依舊數量有限呢？這一切都是因為芯片生產難，具有極高的門檻，雖然80年代EDA技術的誕生使得芯片設計以及超大規模集成電路的難度大大降低，但芯片生產本身具有的密集技術含量和一條生產線動輒上百億美金的資金量都讓想踏入芯片生產領域的商家只能望而卻步。

現代芯片制造的完整過程主要為芯片設計、晶圓制造、封裝、測試等幾個主要步驟，這當中每個步驟都是技術和科技的體現，也是大量資金投入的縮影。

今天我們就來討論芯片生產過程中的第一難，芯片設計。先來說說芯片設計的生產流程，總共有需求定義、功能實現、結構設計、邏輯綜合、物理實現、物理版圖六個步驟，這六大步驟各有各的操作難點。需求定義的難點再與如何準確提煉及預估市場需求，以及把這一需求與工廠生產能力和技術人員實力有機結合。功能實現則難在最大程度滿足目標及自身能力上限的調和平衡。結構設計難在如何提高模塊使用效率減少模塊使用。邏輯綜合的難點在于既要保證代碼的可綜合，清晰簡潔和可讀性，又要保證模塊的復用性。最后物理實現和物理版圖則難在如何減少元件和連線使用，但同時又不影響芯片性能，使其功能實現互不干擾。

這就是芯片生產的第一難--芯片設計!

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