晶圓指經(jīng)激光切割高純度硅棒形成的并在其上用光學和化學蝕刻方法做上電路、電子元器件且上? 面有大量片狀半導體芯片的圓形硅片。晶圓越大，每片晶圓能生產(chǎn)的芯片就越多。但由于晶圓在生產(chǎn)過程中離圓中心越遠，越容易出現(xiàn)壞點的自身特性，所以在技術(shù)沒有重大的革新之前，晶圓的尺寸被限制在一定范圍內(nèi)。

現(xiàn)今晶圓主要按尺寸分為4寸，6寸，8寸和12寸。關(guān)于他們的演變過程，現(xiàn)在被普遍認同的業(yè)內(nèi)觀點是1980年是4英寸硅片的天下，1990年是6英寸的硅片的天下，2000年則是8寸晶圓占據(jù)主流，至于12寸晶圓，則是在8年以后稱為半導體行業(yè)的寵兒。

現(xiàn)在回到本文的討論重點8寸晶圓，1990年，IBM和西門子聯(lián)合簡歷了第一條產(chǎn)線。隨即晶圓的產(chǎn)能開始提升，在1995年，產(chǎn)線已經(jīng)高達70條，晶圓建廠也成為流行趨勢。到了07年達到其頂峰， 能條產(chǎn)線達到歷史最高。但受08年席卷世界的金融危機的影響，8英寸晶圓廠再其最高點開始收縮，到2015年，僅剩下178條產(chǎn)線。金融危機漸漸過去后，12寸晶圓代替8寸成為了主流。

但由于8英寸晶圓廠具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，因此隨著時代發(fā)展，8寸晶圓又開始流行，但經(jīng)歷過08年的金融危機的的摧殘，經(jīng)歷過金融危機后收12寸晶圓沖擊而帶來的衰頹，現(xiàn)在的8寸晶圓產(chǎn)業(yè)面臨著需求大，廠子少，機器舊的困境。雖各大晶圓廠一直在擴充產(chǎn)能，但8寸晶圓依舊吃緊，供不應(yīng)求。

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