半導(dǎo)體封裝有哪些形式呢、今天跟著旭騰電子來了解一下

1LGA

即land grid array的縮寫，稱為觸點(diǎn)陳列封裝，因在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)而得名。主要用于高速邏輯LSI電路。特點(diǎn)是能以較小的封裝容納較多的輸入輸出引腳，且引線的阻抗小。但因它的造價(jià)較高和插座制作較復(fù)雜，所以現(xiàn)在使用較少。但隨著制造工藝的進(jìn)步，這種封裝形式的市場(chǎng)會(huì)有所增加。

2H-(with heat sink)

H是用于表示帶散熱器的標(biāo)記，例如HSOP，則表示帶散熱器的SOP，帶此標(biāo)記的封裝一般散熱情況都比較好。

3BGA

表示球形觸點(diǎn)陳列，是表面貼裝型封裝形式之一。因?yàn)槠湓谟∷⒒宓谋趁姘搓惲蟹绞街谱鞒銮蛐屯裹c(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封，又被稱為土地按陳列載體。是多引腳LSI用的一種封裝，引腳可超過200.

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