半導體封裝有哪些形式呢、今天跟著旭騰電子來了解一下

1DSO

又被稱為SOP，是雙側引腳小外形封裝，也有一些作封裝的半導體廠家以此命名。

2DICP

雙側引腳帶載封裝，屬于帶載封裝下的小類。基于其超薄的外形，常用于液晶顯示驅動LSI，且多為定制產品。

3fllp-chip

倒焊芯片。一項在把在LSI芯片電極區制作好的金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接的裸芯片封裝技術之一。正如其名中的CHIP，薄，這種封裝技術是所有封裝技術中體積最小，最薄的一種。但其可靠性容易受基板的熱膨脹系數和LSI的適合程度影響。因此對LSI芯片和基板材料的熱膨脹系數適配度要求較高。

4CQFP

塑料QFP中的一種，被稱為帶保護環的四側引腳扁平封裝，之所以這個名字，是因為其引腳用樹脂保護環掩蔽，防止彎曲變形。

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